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業界優等生 梭特科技獲小巨人獎
2018經濟部第21屆小巨人獎共有12家企業得獎，梭特科技是LED及半導體製程設備業獲獎的廠商，在外銷實績、國際競爭力、營運管理與績效及社會責任等方面皆獲得評審團認可，在激烈的競爭中抱回桂冠。

梭特志在成為世界級的取放自動化設備廠，成功秘訣引人好奇。其自有研發能力強，獲得多項專利，產品定位精準；重視品質、營運管理及環保，產品符合歐盟CE認證，不忘在社會責任；並以高程度的企業電子化，市場對其生產作業流程、售後服務、人力資源及供應鏈等，給予高度評價。

梭特推出全球速度最快、精度最高的分類挑檢機，NST620P分選機不同於同業的傳統水平式設計，以市場僅見的垂直式設計使作業速度更快，日產能高達1KK顆，NST655機台更達1.2KK顆。梭特科技的特殊設計獲得突出的性能表現，在小面積Display上挑戰極限。

憑藉過人的技術，梭特從LED跨入半導體產業，除了Fan out die bonder（DB-30）和量產速度最快的Led mapping sorter（ST-655）等先進封裝機台，在Micro LED巨量轉移技術也有突破性進展，以高精度排片機（ST661）為代表。

2010年成立當年，梭特即推出LED分選機，於次年上市。2014年與兩岸設備同業策略聯盟，採研發、製造及行銷分工互補，連續三年接單大爆發。2016年出貨高達700台，2017年更成長至2,000台，今年營運持續在高點。

「市場分散、營收高速成長、維持不錯的毛利」，為其堅實競爭力的最佳註解。


梭特LED分選機 進軍半導體市場
梭特科技近年在LED分選機（LED Mapping Sorter）的市占率大幅提升，今年並以Fan Out Die Bonder首度進軍半導體市場。

梭特董事長盧彥豪在專業領域的經歷逾20年，開發多項顛覆傳統的專利技術，以靈活的行銷策略，成功締造傳奇。惠特是國內LED點測機（LED Prober）設備大廠，去年獲頒磐石獎殊榮，0903-071-871陳r，蘇州雨竹專長於行銷。梭特自2014年起技術授權委託惠特製造及負責大陸市場售後服務；蘇州雨竹和深圳新美化是梭特LED分選機的中國代理商，雨竹以LED產業鏈一站式購足展現通路優勢，3家公司發揮所長，2017年LED分選機銷售突破2,000台。

總經理特助呂理召表示，靈活的行銷策略及與同業互惠合作，是梭特前進的一大動力，顛覆性的產品設計改變則更具關鍵性。傳統分選機大多為平行式硬體架構，梭特打破傳統，推出垂直款，這個看似不可能，也是市場「唯一」，讓型號NST620P的分選機得以兩點間距離短、速度快的優點，日產能達到1KK顆，大幅凌駕同業，新一代NST655更創紀錄跳升至1.2KK顆以上。

在LED分選機大獲全勝後，梭特積極投入半導體先進封裝，Fan Out Die Bonder（型號DB-30）為首發之作，將在上海半導體展亮相，與惠特、雨竹等策略合作夥伴聯展。


利基LED時代來臨 梭特高速取放技術嶄露頭角
隨著 LED 市場價格止穩，加上供需漸趨穩定，2017 年產業出現觸底回溫跡象。耕耘 LED 與半導體晶片取放技術多時的梭特科技（SAULTECH），旗下的 LED Mapping Sorter NST 系列明星產品，透過高速高精度之取放專利技術，成為未來切入更多樣LED市場的解決方案之一。

梭特科技成立於 2010 年 6 月，專精取放（Pick & Place）技術，生產 chip sorter （挑揀機）和 die bonder（固晶機）產品，應用在 LED、LD、IC 和 Lens 後段切割後的Pick & Place製程。

LED未來世代關鍵技術的提供者

梭特科技 盧彥豪總經理專注在 LED 及半導體自動化技術已超過 20 年，提供 LED 後段製程在晶粒分選之完整解決方案。他提到，LED 挑揀製程不像半導體主要只選取好壞晶片，而是依據不同應用會有不同波長、亮度和VF電性之需求，因此 LED 的分 bin 就多達 120 到 150 種。

梭特科技的 LED Mapping Sorter 可以在 60ms 完成單顆 LED Chip Pick & Place ( Cycle time ) 並且達到不會錯位的 Smart 軟體支援。速度為何能大幅縮短？關鍵就在於梭特的專利技術，將 Input 晶圓（wafer）與 Output bin 垂直平行對立，讓膜對膜 （Tape to Tape）取放距離最短，加上雙臂反覆高速轉動，速度和精度明顯優於業界一般的水平結構。

目前梭特客戶遍及全球 LED 大廠，具備專利的 LED 分選機台在市場上已累計銷售超過一千台。在品質、精度和速度都可符合客戶的要求狀況下，梭特科技的 LED 分選技術將扮演 LED 未來世代關鍵技術的提供者之一。

快速取放可助 Micro LED 一臂之力

梭特在 LED 和半導體的分選，只是第一步，隨著晶片愈做愈小，放眼 Micro LED 商機，業界都在談如何做到一次大量取放，盧總經理認為，利用高速單顆取放，製做大面積的 Micro LED 顯示屏，0903-071-871陳r，或是用錯開間距的方式做bonding 以達到顯示圖素的高密度，是未來切入 Micro LED 的可能方向。但在 Micro LED 技術做到量產之前，先做顯示屏用的 LED 比較有機會。像是針對電視機的顯示屏，做到一次 bonding ，讓速度更快，但關鍵在於突破吸嘴的技術瓶頸。

未來的大量轉移方式，包括將 Micro LED Chip 在小範圍內進行高速移轉至暫時基板上，再做整群的 bonding 結合至板材；或是不移轉，先把晶圓上的晶片，在膜上先擴張成相同間距，以膜對膜方式，透過精準視覺定位，把已經在膜上的晶片壓過去，但要做到均勻、尺寸完全相符，並非易事。盧總經理認為，如果這兩項技術都能做到更快速，都是可能的小面積 Micro LED 解決方案。
針對未來的小間距與超小間距 LED 顯示屏市場，梭特的目標是做到單台每小時 50K 以上的分選效率，挑戰更小尺寸的 LED 晶片。


公司簡介
梭特科技專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ，在既有取放技術的架構下，不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作，開發出各式創新和性價比高的設備，志在成為世界級的產品與技術之提供者。

 

 

公司基本資料