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聯盟共擠貼體包裝 易開封
聯盟公司嚴選全世界最好的原料，採德國電腦控制自動化生產，並 設置雙重密閉室潔淨室。此外，源自世界大廠杜邦的共擠技術，擁有 多層薄膜與多層板材的先進專業技術，所生產的薄膜與板材之高品質 、高性能包材，全都是對環境保護友善，是家共擠壓出包裝材料專業 製造廠。

　　聯盟包裝表示，常溫微波調理食品可滿足消費者使用便利、快速加 熱即食、及多樣化美味餐點的需求。對於生產供應商而言，常溫微波 食品產品穩定、不受限於運輸、貯藏及銷售需在冷藏鏈下的要求，更 有機會開拓廣大的外銷市場。

　　聯盟的耐高溫殺菌易開封膜（EO-RCPP），針對微波食品含有EVOH 阻隔性PP材質容器（硬質及軟質）的耐高溫易開封蓋材熱封層膜，適 用於商業滅菌的加壓高溫殺菌（121℃～125℃）。可熱封溫度範圍廣 大，可達30℃以上。

　　此外，熱封拉力穩定，經加壓高溫殺菌仍兼具密封及易開封特性。 而市面上現有品良莠不一，聯盟提供隱形眼鏡、高溫殺菌食品及寵物 罐頭等產品，提供上蓋材難以開封的解決方案。

　　聯盟易開封包裝技術除了從原料、薄膜與板材生產、塑料容器成型 ，及積層蓋材的包材技術垂直整合，並與熱封口機、高溫殺菌釜設備 等相關廠商的完整封口性、高溫滅菌處理技術水平整合，一起協助客 戶順利開發生產常溫微波調理食品，可避免個別不同之供應商無法全 面性的解決包裝問題。

　　該公司提供貼體包裝包含EVOH貼體上膜及下盒之解決方案。不但食 材顏色、新鮮度一目了然，表面紋理清晰可見且增加光澤度。EVOH緊 密貼合不易產生血水，容易撕開無須用刀沾染食材，可以直接料理， 也可直接冷凍，衛生方便，創造產品高附加價值。


聯盟EVOH多層膜包裝材
聯盟包裝企業公司成功推出EVOH共擠押多層薄膜與板材產品，並受到使用客戶的肯定。EVOH的氧氣阻隔性高於NY、PET、OPP、KOP、KNY及KPET等一般包材的40-8,000倍。EVOH不含塑化劑，是一項符合健康、環保、安全，以及對廢棄物處理與環境保護友善的高科技包材。

　　聯盟包裝陳健賢博士表示，日本大多數銷售的食品在塑膠容器或袋裝上標示「天然」、「不含化學添加劑」，讓消費者可識別並作選擇。此類產品選用天然食材，不用或儘量減少化學色素、香料、與防腐劑的添加。為了維持產品品質，必須採取適當的食品加工技術如加熱殺菌、無菌包裝、高壓加工滅菌、氣調包裝等，並配合高阻隔性包裝材料以維持天然食材的色、香、味。高阻隔性包裝材料目前有金屬類薄膜(如鋁箔與電鍍鋁薄)、與高阻隔塑膠材料(EVOH與PVDC)。

　　陳健賢指出，金屬類薄膜為高耗能源及高排碳的材料，而高阻隔塑膠材料則相對的是低耗能源及低排碳的材料。高阻隔塑膠材料中以EVOH具有最好的氧氣阻隔性，並維持食品內容物的新鮮與天然香味。

　　EVOH不含塑化劑，不會像PVDC可能含塑化劑的風險。此外、EVOH可阻隔印刷及貼合的殘留溶劑，避免溶劑轉移至食品，提高包裝食品的衛生安全性。


聯盟高阻隔包材 提高衛生安全
聯盟包裝企業公司已成功推出EVOH共擠押多層薄膜與板材產品，並受到使用客戶的肯定。EVOH的氧氣阻隔性高於NY、PET、OPP、KOP、KNY及KPET等一般包材的40～8,000倍。EVOH不含塑化劑，是一項符合健康、環保、安全，以及對廢棄物處理與環境保護友善的高科技包材。

　　聯盟包裝陳健賢博士表示，發生毒澱粉事件、使用工業級混充食品級原料與銷售過期原料、再加上幫助食品乳化安定的起雲劑遭塑化劑汙染，及三聚氰胺事件，導致民眾對食品安全的不安與疑慮。食品業者提供消費者健康、安全、與美味的產品，其重要方法應包括食品加工技術、選用食品包裝材料，不用或儘量減少化學添加劑的使用。

　　以鄰近國家日本為例，大多數銷售的食品在塑膠容器或袋裝上標示「天然」、「不含化學添加劑」，讓消費者可識別並作選擇。為了維持此類產品品質，必須採取適當的食品加工技術如加熱殺菌、無菌包裝、高壓加工滅菌、氣調包裝等，並配合高阻隔性包裝材料以維持天然食材的色、香、味。高阻隔性包裝材料目前有金屬類薄膜（如鋁箔與電鍍鋁薄）、與高阻隔塑膠材料（EVOH與PVDC）。

　　陳健賢指出，金屬類薄膜為高耗能源及高排碳的材料，而高阻隔塑膠材料則相對的是低耗能源及低排碳的材料。高阻隔塑膠材料中以EVOH具有最好的氧氣阻隔性，並維持食品內容物的新鮮與天然香味。

　　EVOH不含塑化劑，不像PVDC可能含塑化劑的風險。此外、EVOH可阻隔印刷及貼合的殘留溶劑，避免溶劑轉移至食品，提高包裝食品的衛生安全性。


公司簡介
本公司由三櫻公司投資成為三櫻集團成員之ㄧ,由經濟部工業局輔導規劃整廠,整線自動化設備,氣密式之清潔環境(GMP)佔地8400坪,開發及生產高組隔性共擠壓出多層板材,多層薄膜等產品。

1996年成立電子包裝產品事業中心，並設置塑膠研發中心：
開發電子包裝材料由原料(Resin)研究、原料混煉(Compounding)加工、 材料加工技術(貼合、押出)到成型加工技術(真空成型、射出成型)等整體一貫的研發製造。並配合進行研發封裝機械開發(Taping Machine)使電子產品 包裝達到完整之包裝系統。

電子產品包括導電、抗靜電、PS類及紙類Carrier Sheet材料、Cover tape(PC、PS紙用)、Reel、Dry bag的完整包材，用於高速精密SMT的Total Solution，除精、準、快速外，必須配合EIA規範及環境防潮、濕、冷、熱、磁波、紫外線與電子特性需求。

 

公司基本資料