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雷應24日登錄前籌資
櫃買中心創櫃板再添生力軍，雷應科技（7651）產業類別為電子科技，將於10月24日透過創櫃板辦理登錄前籌資。由推薦單位國立中興大學管理學院出具創新創意意見書的雷應科技，擁有雷射量刀器精準定位技術，主要業務為超音波驅動器、超音波振幅量刀器及非接觸式雷射量刀器等產品的開發與製造，提供工具機產業的智慧量測技術及半導體產業的晶圓切割量測與製造技術等解決方案。
雷應將自10月17日起揭示其籌資資訊，10月24日起進行投資人認購及繳款作業。投資人可至「櫃買市場業務宣導網站」（dsp.tpex.org.tw）的「創櫃板公司」頁籤，點選「認購籌資資訊」項下的「辦理中籌資資訊」，即可查詢籌資資訊，並可進入「創櫃板公司籌資系統」進行認購作業，全天候24小時均開放認購，投資人須以自然人憑證、工商憑證、組織及團體憑證或金融憑證（即一般股票使用之網路下單憑證）登入系統。
雷應科技 智造穿戴裝置專家
台灣的製造整合與整線自動化關鍵技術，在工具機、關鍵零組件及精密夾治具的設計製造方面，具有相當不錯的技術與成熟度，對於線上精密量測技術卻仍掌握不足，尤其在無人化操作下提升工具機加工精度與發展整線自動生產量測的整合技術。
國立中興大學機械系教授暨雷應科技創辦人劉建宏表示，雷應科技公司是國內第一家智慧製造的穿戴裝置專業研發與製造公司，倡導國內智慧製造產業自產穿戴裝置觀念，希望解決台灣在智慧製造與精度量測儀器過度仰賴國外技術、高成本及技術掌握度不足的問題。
劉建宏說，雷應科技已開發完成一系列智慧製造穿戴裝置產品，如：非接觸式雷射量刀器、工具機熱變位量測裝置、五軸線上誤差診斷量測裝置、機械手臂TCP量測儀，提供客戶做為各式材料加工與量產能力、穩定加工精度能力、線上即時量測補正及線上監測。
劉建宏指出，因應5G手機對陶瓷背殼的需求，該穿戴裝置對金屬加工機的精度、性能可持續優化。過去業界對於藍寶石、陶瓷與碳化矽等材料，在高轉速切削過程，遭遇加工耗時、易破裂、良率低、刀具磨耗等瓶頸。雷應科技的穿戴裝置方案可提升客戶技術等級，並提供藍寶石與陶瓷3D成形製造加工整體解決方案。透過自動設定各種工具的超音波加工參數，實現自動化與可大量生產的加工方式。雷應穿戴裝置方案具備擴充性與高整合性，並提供AI智能化量測所需開放數據，實現智慧製造優勢。
雷應科技 提供超音波加工方案
雷應科技股份有限公司，提供工具機升級為超音波加工機的解決方案產品，包括超音波主軸、超音波刀把、超音波振幅量刀器與超音波智能驅動與控制器等，可直接升級一般工具機，使其同時具備超音波加工與傳統加工的功能，是全世界唯一提供智能化地精準控制超音波加工微米振幅與頻率的關鍵技術。
雷應卓越的研發能力與掌握的關鍵技術，除了大幅降低陶瓷背蓋手機加工製程所需的時間，更與目前金屬背蓋加工時間幾無差異。雷應的超音波加工整體解決方案目前於加工手機陶瓷背蓋、無線充電陶瓷板與電動車鋰電池鋁矽散熱板等，更展現其強大的加工能力，為加工硬脆材料時的最佳利器。而硬脆、難切削的手機陶瓷背蓋，在使用了雷應科技的關鍵技術之後，加工時間已由一般加工時的120分鐘，縮短至短短30分鐘內，足足共節省了4倍的時間。超音波加工整體解決方案，將全面性地協助金屬加工手機廠商，精準並快速地投入手機陶瓷背蓋生產，即刻搶占下龐大的5G市場。
雷應科技擁有強大技術團隊，已開發多種產品，並擁有相關專利，能填補臺灣在智慧機械產業中，量測與診斷技術缺口，協助國內外工具機產業加工精度與性能提升，使工具機廠全面升級，強化競爭力。
公司簡介
雷應科技股份有限公司企業發展之營運目標以提供5G通訊產業所需關鍵製造零組件的供應鏈與智慧工廠所需的人工智能化感測裝置為主的公司，以開發5G通訊手機之陶瓷背蓋所需關鍵製造技術，來協助與升級金屬加工手機廠商快速投入手機陶瓷背蓋生產。
我們提供了尊貴的客戶超音波加工整體解決方案，替客戶解決為投入5G通訊時代相關產業鏈的重要元件加工難題，成為客戶最強大的技術後援，以協助客戶成功搶佔5G通訊市場。
此外我們也是工具機穿戴智慧型儀器器的專業研發與製造公司，專門研發設計，製造，並銷售新型工具機精密量測儀器；以量測與補正、線上監測與分析兩項技術為公司發展的核心，研發出劃時代的量測儀器。
雷應科技擁有強大技術團隊，已經開發多種產品，並擁有相關專利，能夠填補臺灣在智慧機械產業中，量測與診斷技術缺口；協助國內外工具機產業加工精度與性能提升，使工具機廠全面升級，強化競爭力。
公司基本資料
| 統一編號 | 29183247 訂閱 |
| 公司狀況 | 核准設立 「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 」 |
| 公司名稱 | 雷應科技股份有限公司 Google搜尋 (出進口廠商英文名稱：Laser Application Technology Co., LTD.) 「國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)」 |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 公司屬性 | 閉鎖性 |
| 資本總額(元) | |
| 實收資本額(元) | 63,688,000 技術出資:942500股 |
| 每股金額(元) | 無票面金額 |
| 已發行股份總數(股) | 13,230,500 |
| 代表人姓名 | 柯佩岑 |
| 公司所在地 | 中部科學園區臺中市大雅區科雅路6號 電子地圖 |
| 登記機關 | 科技部中部科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 107年08月21日 |
| 最後核准變更日期 | 109年06月30日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | F113010 機械批發業 F113990 其他機械器具批發業 F118010 資訊軟體批發業 F119010 電子材料批發業 F213040 精密儀器零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 E604010 機械安裝業 CB01010 機械設備製造業 CB01990 其他機械製造業 CC01080 電子零組件製造業 JB01010 會議及展覽服務業 JZ99090 喜慶綜合服務業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
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