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銅箔現轉機 榮科26日登興櫃

應用印刷電路板銅箔近年現轉機,一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技(4989)捲土重來,預訂26日登錄興櫃。

 

過去應用印刷電路板(PCB)銅箔因產能過剩、報價過低,相關廠商紛陷虧損,李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行,榮科近來重返資本市場,甚至吸引PCB大廠華通電腦(2313)入股。

 

榮科昨(20)日舉辦登錄興櫃前法人說明會,認為需求會持續增加到9月。

 

榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元,年增各33.73%、42.19%。

 

榮科去年營收29.97億元,毛利率15.65%,稅後純益4.06億元,每股稅後純益2.9元,除營收創3年新高,毛利率、獲利更創至少10年新高;營收年增8.45%,毛利率提高16.44個百分點,比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。

 

除榮科,過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發(8358),營收、獲利屢創新高。

 

金居5月營收6.07億元,創137個月新高,並刷新歷史次高紀錄,僅低於2005年12月的6.74億元,月增0.1%,年增44.42%。

 

金居首季稅後純益3.47億元,連續3季改寫歷史新高,比前一季及去年同期增加19.33%、556.86%,每股稅後純益1.65元。

 


公司簡介

李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立,並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區,正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。

 

鑑於目前電腦,通訊,消費性電子(3C產品)大量發展階段,印刷電路板業為電子工業之母,且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業,其產值高居全世界第三位,未來發展榮景可期,我們身為印刷電路板之上游原材料產業,亦將配合下游的需求,研發符合業界所需的產品。

 

目前各種電子產品均朝輕,薄,短,小的趨勢發展,未來印刷電路板之生產亦將朝多層化,高密度化,薄型化,高耐熱性領域開發,為因應此一趨勢,我們除採用最先進之生產設備,並以全製程在無塵室生產,以控制銅箔的穩定性,且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術,研發之高級人員,在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊,並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質,高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。

 

 

公司基本資料

 

統一編號

97173920

 

公司狀況

核准設立   (備註)

 

股權狀況

僑外資

 

公司名稱

李長榮科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 

 

資本總額(元)

1,600,000,000

 

實收資本額(元)

1,400,000,000

 

代表人姓名

李謀偉

 

公司所在地

臺北市松山區八德路4段83號3樓   GPS電子地圖

 

登記機關

經濟部商業司

 

核准設立日期

086年01月16日

 

最後核准變更日期

106年06月13日

 

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

CC01080  電子零組件製造業

C801010  基本化學工業

C801030  精密化學材料製造業

F401010  國際貿易業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

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