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銅箔現轉機 榮科26日登興櫃
應用印刷電路板銅箔近年現轉機,一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技(4989)捲土重來,預訂26日登錄興櫃。
過去應用印刷電路板(PCB)銅箔因產能過剩、報價過低,相關廠商紛陷虧損,李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行,榮科近來重返資本市場,甚至吸引PCB大廠華通電腦(2313)入股。
榮科昨(20)日舉辦登錄興櫃前法人說明會,認為需求會持續增加到9月。
榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元,年增各33.73%、42.19%。
榮科去年營收29.97億元,毛利率15.65%,稅後純益4.06億元,每股稅後純益2.9元,除營收創3年新高,毛利率、獲利更創至少10年新高;營收年增8.45%,毛利率提高16.44個百分點,比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。
除榮科,過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發(8358),營收、獲利屢創新高。
金居5月營收6.07億元,創137個月新高,並刷新歷史次高紀錄,僅低於2005年12月的6.74億元,月增0.1%,年增44.42%。
金居首季稅後純益3.47億元,連續3季改寫歷史新高,比前一季及去年同期增加19.33%、556.86%,每股稅後純益1.65元。
公司簡介
李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司--李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立,並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區,正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。
鑑於目前電腦,通訊,消費性電子(3C產品)大量發展階段,印刷電路板業為電子工業之母,且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業,其產值高居全世界第三位,未來發展榮景可期,我們身為印刷電路板之上游原材料產業,亦將配合下游的需求,研發符合業界所需的產品。
目前各種電子產品均朝輕,薄,短,小的趨勢發展,未來印刷電路板之生產亦將朝多層化,高密度化,薄型化,高耐熱性領域開發,為因應此一趨勢,我們除採用最先進之生產設備,並以全製程在無塵室生產,以控制銅箔的穩定性,且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術,研發之高級人員,在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊,並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質,高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。
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