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瑋鋒科技 秀ACF研發成果
今年TouchTaiwan展會中,瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠(ACF),以特殊技術-核層技術(Unicoretech)ACF產品,導入面板領域多種製程中,為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備,到ACF產品的研發成功,投入的心力堪稱國內之最,也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。
瑋鋒科技董事長顏久勝表示,在ACF市場上,近年受到韓系品牌不斷削價競爭,正處於相當艱困的情勢,但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢,正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品,已廣泛應用於觸控面板產業;並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術(FOB)上;特殊核層技術ACF產品,實現產品線寬朝更細小發展,以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡,透過核層技術都能使用,技術媲美日系大廠。
產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項,建立完整的原料供應商體系,並自行開發多項重要材料,不會因為缺乏原材料而陷入經營危機,也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品,並積極開發新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)用ACF規格。
瑋鋒 開發晶圓級封裝材料
「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持,從開發國際級的捲帶(Tape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,該公司今年再設立研發中心,除現有產品的升級,更投入下世代晶圓級封裝材料的開發,要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助,期許台灣材料產業能在國際發光。
瑋鋒董事長顏久勝表示,公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場,彈性佳及少量多樣的優勢,滿足客戶各式需求;在品質及經驗的持續提昇下,半導體用捲帶市場也大有斬獲,預期今年業績目標要成長20%。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓,有部分客戶已開始轉單,面對市場的競爭,瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢,重新取得訂單;並持續精化品質,與日系品牌大廠競爭。
研發中心的設立,對產業是一個新的里程碑。這幾年,許多台廠陸續退出材料市場的開發,瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的,瑋鋒已順利走過20多個年頭,接下來,就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品,無論成功與否,該公司已在產業立下典範。
2年的研發中心計畫,將於今年7月正式進行,未來將廣納國內外優秀人才,帶動公司產值,讓「U-PAK」品牌能立足國際,成為產業的領導者。
瑋鋒ACF產品 Touch Taiwan亮相
邁入第21年的瑋鋒科技,建立起台灣第一個捲帶產業(Tape&Reel)的先趨,在董事長顏久勝的帶領下,自行開發出該產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備,以「U-PAK」品牌在全球闖出佳績。另在10多年前著手發展的異方性導電膠(ACF),也逐漸導入面板供應鏈中,更發明特殊技術-核層技術(Unicore tech)ACF產品,適用於不同類別的製程中,將於Touch Taiwan展出多年來的研發成果。
顏久勝表示,公司雖然在ACF市場占有率不高,但隨著新世代技術的推出及主流市場的進入,預期將在國際市場大放異彩。其中包括這幾年開發出的低溫規格產品,廣泛應用於炙手可熱的觸控面板產業;另發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術(FOB)上;最特殊的核層技術ACF產品,將現有產品的線寬往更細小推進,現20um線寬的產品,以及最小壓合面積到600u㎡,透過核層技術都能使用,有機會在市場上造成革命性的翻轉。
此外,瑋鋒培養多家國內外原料供應商,並在國內合作開發重要材料,避免因供應商斷貨而造成的危機,並藉由產業鏈的整合,提升自我競爭實力。未來將持續推出更高階的超細間距及超低溫產品,並積極開發新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)用的ACF規格,期許以市場技術領先者的姿態,朝國際級材料大廠邁進。
瑋鋒建廠迎新單
台灣電子包裝材料大廠瑋鋒科技公司斥資2億元擴增新廠,日前樹林光電園區廠落成啟用,新廠的完成將大幅提升產能,並擁有完整的精密製程,達到與國際同等的品質,現已積極投入IC捲帶及ACF導電膠膜的業務發展,新廠將對瑋鋒在推廣上更加如虎添翼。
捲帶是目前市場上公認應用在表面黏著元件最快、最經濟的自動化包裝材料,而瑋鋒是以提供SMT自動化生產線所需的包裝材料、機器與測試設備為主要業務,產品包括電子元件承載帶(EMBOSSED CARRIER TAPE)、保護膠帶(COVER TAPE)、收納塑膠圓盤(REEL)等,並全力配合廠商需求,致力開發新的材料與製程,節省時間及製造成本。以瑋鋒整合捲帶產業的能力,未來將朝向國際性的公司發展,深入歐、亞、非市場。
瑋鋒在總經理顏久勝帶領下,每年成長20%,堅持品質第1及優異服務,不斷創新,已奠定良好口碑。甚至技術已超越國外大廠,市佔率持續攀升。瑋鋒除擅於整合資源,在提供專業品質也使其與廠商合作關係更有價值;此外,在布局方面,以目前產能,在台灣、東莞、天津、鄭州、成都、昆山及菲律賓均有設廠,以供應客戶端需求及提高市場占有率,間接提升服務效率。而此次樹林新廠佔地約3,000坪,與瑞傳、鴻松、億光、嘉聯益及立碁等大廠比鄰而居,將成為瑋鋒的全球營運中心,預計明年將送件登錄興櫃,同時有機會掛牌上櫃。
另由於日本海嘯,過去絕大部分被日本壟斷的ACF導電膠膜,目前已開始測試使用瑋鋒所開發的產品,瑋鋒不僅是台灣第1家有能力自行生產ACF的公司,目前更取得多家大中華地區客戶認證,將陸續開始出貨,並於新廠持續擴充生產線,以應付未來的業務量。
而應用於液晶模組之關鍵材料ACF,是用於連接2種不同的基材和線路,需上下(Z軸)的電氣導通,左右(X、Y軸)絕緣的光電產品。瑋鋒已成功開發一系列的ACF產品,打破ACF長期由日系廠商所供應的局面,並提供客戶更多選擇。
該公司除研發新品外,還積極投入關鍵原物料的開發以防止關鍵材料被壟斷。以技術為導向的瑋鋒,擁有堅強團隊,秉持如期、如質、如量、就近生產交貨的理念,以台灣為決策與研發中心,落實政府發展亞太區域研發中心的政策,持續在世界設置完整的生產據點。
公司簡介
瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年,為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商,以自創『U-PAK』品牌行銷全球。
瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發,從材料、製程設備、模具及生產一貫作業,進行垂直整合,對客戶提供全面的服務,滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。
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