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未上市股票詢價 0903-071-871 陳先生


瑋鋒科技 秀ACF研發成果

今年TouchTaiwan展會中,瑋鋒科技將展出研發多年的異方性導電膠(ACF),以特殊技術-核層技術(Unicoretech)ACF產品,導入面板領域多種製程中,為國內極具指標性的材料廠商。該公司從自行開發出捲帶產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備,到ACF產品的研發成功,投入的心力堪稱國內之最,也成功地以「U-PAK」品牌在市場闖出佳績。

 

  瑋鋒科技董事長顏久勝表示,在ACF市場上,近年受到韓系品牌不斷削價競爭,正處於相當艱困的情勢,但隨著公司新世代技術的推出及產業鏈整合的優勢,正逐漸扭轉此劣勢。所開發出的低溫規格產品,已廣泛應用於觸控面板產業;並發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術(FOB)上;特殊核層技術ACF產品,實現產品線寬朝更細小發展,以20um線寬產品及最小壓合面積到600u㎡,透過核層技術都能使用,技術媲美日系大廠。

 

  產業鏈的整合一直是瑋鋒的強項,建立完整的原料供應商體系,並自行開發多項重要材料,不會因為缺乏原材料而陷入經營危機,也獲得許多大廠的信任。未來正持續推出更高階超細間距及超低溫產品,並積極開發新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)用ACF規格。

 


瑋鋒 開發晶圓級封裝材料

「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持,從開發國際級的捲帶(Tape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,該公司今年再設立研發中心,除現有產品的升級,更投入下世代晶圓級封裝材料的開發,要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助,期許台灣材料產業能在國際發光。

 

  瑋鋒董事長顏久勝表示,公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場,彈性佳及少量多樣的優勢,滿足客戶各式需求;在品質及經驗的持續提昇下,半導體用捲帶市場也大有斬獲,預期今年業績目標要成長20%。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓,有部分客戶已開始轉單,面對市場的競爭,瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢,重新取得訂單;並持續精化品質,與日系品牌大廠競爭。

 

  研發中心的設立,對產業是一個新的里程碑。這幾年,許多台廠陸續退出材料市場的開發,瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的,瑋鋒已順利走過20多個年頭,接下來,就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品,無論成功與否,該公司已在產業立下典範。

 

  2年的研發中心計畫,將於今年7月正式進行,未來將廣納國內外優秀人才,帶動公司產值,讓「U-PAK」品牌能立足國際,成為產業的領導者。

 

 

瑋鋒ACF產品 Touch Taiwan亮相

邁入第21年的瑋鋒科技,建立起台灣第一個捲帶產業(Tape&Reel)的先趨,在董事長顏久勝的帶領下,自行開發出該產業的材料、上帶及獨特捲帶生產製程技術和各式設備,以「U-PAK」品牌在全球闖出佳績。另在10多年前著手發展的異方性導電膠(ACF),也逐漸導入面板供應鏈中,更發明特殊技術-核層技術(Unicore tech)ACF產品,適用於不同類別的製程中,將於Touch Taiwan展出多年來的研發成果。

 

  顏久勝表示,公司雖然在ACF市場占有率不高,但隨著新世代技術的推出及主流市場的進入,預期將在國際市場大放異彩。其中包括這幾年開發出的低溫規格產品,廣泛應用於炙手可熱的觸控面板產業;另發展快速硬化規格可用於軟硬板結合銲接技術(FOB)上;最特殊的核層技術ACF產品,將現有產品的線寬往更細小推進,現20um線寬的產品,以及最小壓合面積到600u㎡,透過核層技術都能使用,有機會在市場上造成革命性的翻轉。

 

  此外,瑋鋒培養多家國內外原料供應商,並在國內合作開發重要材料,避免因供應商斷貨而造成的危機,並藉由產業鏈的整合,提升自我競爭實力。未來將持續推出更高階的超細間距及超低溫產品,並積極開發新世代面板玻璃端(FOG)及新世代IC玻璃端(COG)用的ACF規格,期許以市場技術領先者的姿態,朝國際級材料大廠邁進。

 

 

瑋鋒建廠迎新單

台灣電子包裝材料大廠瑋鋒科技公司斥資2億元擴增新廠,日前樹林光電園區廠落成啟用,新廠的完成將大幅提升產能,並擁有完整的精密製程,達到與國際同等的品質,現已積極投入IC捲帶及ACF導電膠膜的業務發展,新廠將對瑋鋒在推廣上更加如虎添翼。

 

捲帶是目前市場上公認應用在表面黏著元件最快、最經濟的自動化包裝材料,而瑋鋒是以提供SMT自動化生產線所需的包裝材料、機器與測試設備為主要業務,產品包括電子元件承載帶(EMBOSSED CARRIER TAPE)、保護膠帶(COVER TAPE)、收納塑膠圓盤(REEL)等,並全力配合廠商需求,致力開發新的材料與製程,節省時間及製造成本。以瑋鋒整合捲帶產業的能力,未來將朝向國際性的公司發展,深入歐、亞、非市場。

 

瑋鋒在總經理顏久勝帶領下,每年成長20%,堅持品質第1及優異服務,不斷創新,已奠定良好口碑。甚至技術已超越國外大廠,市佔率持續攀升。瑋鋒除擅於整合資源,在提供專業品質也使其與廠商合作關係更有價值;此外,在布局方面,以目前產能,在台灣、東莞、天津、鄭州、成都、昆山及菲律賓均有設廠,以供應客戶端需求及提高市場占有率,間接提升服務效率。而此次樹林新廠佔地約3,000坪,與瑞傳、鴻松、億光、嘉聯益及立碁等大廠比鄰而居,將成為瑋鋒的全球營運中心,預計明年將送件登錄興櫃,同時有機會掛牌上櫃。

 

另由於日本海嘯,過去絕大部分被日本壟斷的ACF導電膠膜,目前已開始測試使用瑋鋒所開發的產品,瑋鋒不僅是台灣第1家有能力自行生產ACF的公司,目前更取得多家大中華地區客戶認證,將陸續開始出貨,並於新廠持續擴充生產線,以應付未來的業務量。

 

而應用於液晶模組之關鍵材料ACF,是用於連接2種不同的基材和線路,需上下(Z軸)的電氣導通,左右(X、Y軸)絕緣的光電產品。瑋鋒已成功開發一系列的ACF產品,打破ACF長期由日系廠商所供應的局面,並提供客戶更多選擇。

 

該公司除研發新品外,還積極投入關鍵原物料的開發以防止關鍵材料被壟斷。以技術為導向的瑋鋒,擁有堅強團隊,秉持如期、如質、如量、就近生產交貨的理念,以台灣為決策與研發中心,落實政府發展亞太區域研發中心的政策,持續在世界設置完整的生產據點。

 

 

公司簡介

瑋鋒科技(股)公司創立於西元1995年,為專業研發、生產及銷售導電材料的廠商,以自創『U-PAK』品牌行銷全球。

 

瑋鋒憑藉堅強研發實力自行設計開發,從材料、製程設備、模具及生產一貫作業,進行垂直整合,對客戶提供全面的服務,滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。

 

 

 公司基本資料

 

統一編號

89686953

 

公司狀況

核准設立   (備註)

 

公司名稱

瑋鋒科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 

 

資本總額(元)

700,000,000

 

實收資本額(元)

429,510,000

 

代表人姓名

顏永裕

 

公司所在地

新北市樹林區博愛街240號    GPS電子地圖

 

登記機關

新北市政府

 

核准設立日期

084年08月29日

 

最後核准變更日期

105年07月22日

 

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

C805050  工業用塑膠製品製造業

CC01080  電子零組件製造業

F106010  五金批發業

F107190  塑膠膜、袋批發業

F119010  電子材料批發業

F206010  五金零售業

F219010  電子材料零售業

F401010  國際貿易業

IZ06010  理貨包裝業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

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