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未上市股票詢價 0903-071-871 陳先生

 

晶心科訂3月上市 拚3年登全球第4

矽智財(IP)廠晶心科(6533)預計3月上旬掛牌上市,總經理林志明表示,晶心科目前全球排名第5位,希望3年內能躍居第4位。

 

林志明下午率領經營團隊與媒體茶敘,他表示,晶心科成立於民國94年3月14日,資本額為新台幣3.71億元,國發基金為最大股東,持股比重16.06%,聯發科旗下翔發投資持股14.9%。

 

林志明指出,目前已有115家客戶,包括通用型及物聯網應用平台共有超過100家合作夥伴,至去年累計出貨量已超過18億顆。

 

晶心科去年合併營收2.08億元,較前年減少約4.7%,不過,去年下半年隨著簽約客戶家數增加,加上客戶產品推廣堆疊效益顯現,營運順利攀高,第4季合併營收達8494萬元,創單季業績歷史新高紀錄。

 

林志明說,去年客戶以物聯網應用為大宗,占23.3%,音訊、微控制器及儲存3項應用比重皆為16.7%,網通比重13.3%,視訊比重10%。

 

林志明表示,去年第4季權利金業績達528萬元,較第1季及第2季倍增。法人預期,晶心科今年權利金收入可望較去年倍增,占營收比重將達1成水準,整體營運並將可順利轉虧為盈。

 

林志明說,晶心科目前全球市占率約2.2%,排名第5位,希望3年內能躍居第4位。

 

 

晶心最快8月登興櫃

聯發科(2454)小金雞掛牌再添新兵,繼絡達(6526)登錄興櫃,旗下矽智財(IP)授權公司晶心(6533)於昨(24)日送件,一旦過關預計最快在8月初正式登錄興櫃。由於矽智財本益比高於IC設計的行情,晶心在未上市行情價格已突破百元價位。

 

聯發科目前不論是手機晶片或是電視晶片,皆仰賴矽智財授權公司安謀(ARM)的高階處理器IP。事實上,在台灣不僅僅聯發科仰賴安謀,不少微控制器MCU廠在進入32位元時代,為了搶時間也開始向安謀直接購買IP,為了降低對外商安謀的依賴,行政院國家發展基金參與投資晶心。

 

晶心自2005年成立以來,連年虧損,但隨著物聯網、可穿戴式裝置對低功耗的處理器IP需求提升,晶心營運成績在去年大翻轉,從5年前一年至少賠1億元的狀況,在去年正式由虧轉盈,並預期今年的營運將優於去年,獲利亦可較去年成長。

 

晶心推出可組態CPU核心家族系列及其週邊重要IP技術服務,帶動服務收入及權利金增加,去年營收1.90億元,年成長率達48.56%,本業更是由虧轉盈,營業利益達8,717萬元,年成長率97.7%。全年由大虧轉小盈,去年稅前淨利約290萬元,優於前一年度虧損9,459萬元,稅後淨利達44.6萬元,亦優於前一年度稅後損9,665萬元,每股盈餘0.02元。

 

晶心主要針對嵌入式處理器發展低功耗的處理器核心IP,為少數提供32位元處理器的IP授權公司,目前的競爭對手除了安謀、還有已被Synopsys併購的ARC處理器技術、以及Imagination Technologies併購的MIPS。

 

目前晶心的客戶除了聯發科、群聯、偉詮電、義隆電、迅杰等台灣IC設計公司外,亦向大陸市場發展,以去年營收分布,主要有台灣約65%、大陸約13%。



晶心科技達成損益兩平 持續搶攻物聯網應用商機

看好物聯網的發展趨勢,晶心科技(6533)推出高效率、低功耗的晶片來滿足各種不同的應用,下游客戶便是以晶心處理器,開發出深獲好評的觸控晶片,去年更榮獲三星下單採用,晶心同步受惠,2014年營收1.88億元,正式達到損益兩平目標,目前正著手規劃前進資本市場,首先補辦股票公開發行正式於今(30)日生效,近期將進一步邁入興櫃市場。

 

晶心科技成立於2005年,主要從事矽智財(Silicon Intellectual Property;簡稱IP)的設計,隸屬於半導體產業的上游廠商,目前營運總部位於新竹科學工業園區,董事長由聯發科(2454)現任總裁蔡明介擔任,實收股本為3.56億元,其中國發基金入股16.21%、聯發科透過旗下「翔發投資」掌握15%股權,智原科技(3035)也藉由「智宏投資」間接入股2%,股東陣容堅強。

 

晶心科技投入IP設計領域已邁向第10個年頭,創立至今,一直致力於高效能的32位元嵌入式微處理器及相對應系統晶片發展平台的設計,可應用於藍芽晶片、觸控晶片及Wireless Display傳輸晶片等產品,獲利模式以智慧財產授權為主,其次則為後續的維護費用,國內競爭同業包括力旺電子(3529)及創意電子(3443)等。

 

有鑑於物聯網近年來快速發展,各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,使用者對於資料安全與保護機制日益重視,帶動晶片安全防護解決方案的需求,因此晶心科技與力旺電子策略合作,共同開發安全微控制器(Security MCU)解決方案,已於日前發表安全防護功能的32位元處理器「Andes Core™ S801」,符合新一代系統單晶片(System on Chip;SoC)設計,協助客戶搶攻物聯網無限商機。

 

晶心科技旗下處理器產品「AndesCore™ N801」能提供高效能、低功耗的解決方案與安全性的核心架構,可協助客戶降低現有成本、提升系統效能,並大幅降低系統功耗,主要應用於電池管理、儀器儀表及工業控制相關領域,產品獲國內興櫃公司紘康科技(6457)青睞使用,並藉此開發出新一代的類比數位轉換器。

 

為持續拓展市場能見度,晶心科技訂於5月14日舉辦第十屆「晶心嵌入式技術論壇」,將由總經理林志明(圖)負責演講,以「萬物聯網的智慧解決方案」為主題,除了分享物聯網市場的觀察與願景之外,另介紹其架構物聯網應用的發展平台基礎建設(Infrastructure)與生態系統(Eco-System),可有效協助客戶縮短產品的開發時間及上市時間。

 


晶心科攜手力旺電子 搶物聯網商機

看好物聯網市場的發展趨勢,亞洲首家以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的「晶心科技」與全球最大的邏輯製程非揮發性記憶體技術開發及矽智財供應廠商「力旺電子」宣佈,攜手切入安全應用領域。

 

隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求,因此晶心科技與力旺電子決定攜手合作,共同開發安全微控制器(Security MCU)解決方案,協助客戶搶攻物聯網無限商機。

 

晶心科技研發具安全防護功能的32位元處理器「Andes Core™ S801」,可強化嵌入式應用的資料傳輸和存儲的安全性,在物聯網產品的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計中以晶心科技S801為核心,搭配力旺電子單次可程式記憶體矽智財的金鑰儲存功能,可以最低的成本,大幅提升資料的防護,為高度重視安全性的應用端客戶,提供兼顧安全與成本的安全微控制器(Security MCU)解決方案。

 

晶片硬體與韌體的資料安全,是物聯網市場中勝出的競爭關鍵所在。針對市場需求,晶心科技推出Andes Core™ S8系列產品,以精簡的3級管線(Pipeline)為主軸,並採用具保護架構的指令集,架構完整,能滿足應用端客戶不同應用所需的密碼及防破壞機制需求,提升晶片安全層級。

 

AndesCore™ S801擁有高省電效率的核心,以及安全功能的記憶體保護單元(Secure MPU),不僅能在權限控管上有完善的協定,並可在程式碼及資料方面提供硬體的保護機制,有效防止側漏資訊的攻擊,應用範疇廣泛含括NFC、智能卡、金融卡、醫療卡、電子護照、智慧電表、感測器中樞、智慧門鎖、智慧家庭與穿戴式裝置等物聯網應用,透過安全機制提升客戶產品市場價值與競爭力。

 

針對需安全機制的應用所設計的AndesCore™ S801,完全符合新一代系統單晶片(System on Chip, SoC)設計,可協助客戶快速完成產品開發,縮短產品認證及上市時間,是講求設計輕薄及低耗電安全產品的最佳選擇。

 

 

公司簡介

因應國內外嵌入式系統應用的快速成長,2005上半年晶心科技創立於新竹科學園區,致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台(Processor-based SoC Platforms)。隨著電子產業產品日趨多功能化,更多的廠商開始對處理器及設計平台要求更佳的整合性、延展性、設計彈性,以及高效能、低成本與低功率。這樣的複雜度已經超越傳統供應廠商所能提供的解決方案。晶心科技考量未來電子系統層面(ESL) 更廣泛的設計要求,以創新的彈性配置平台(Configurable Platforms),搭配獨特的軟硬體智財,來滿足未來客戶對產品高品質及快速上市的需求。

 

晶心科技透過產官學合作,由矽導計劃 (SiSoft) 推動,擁有來自聯發科、智原科技、行政院國發基金及其他投資者的充裕資金,以及來自國內大學研究的互動。晶心科技已網羅一群有矽谷產品開發及管理經驗的資深工程師,正逐步建立國內唯一結合軟硬體及系統整合能力且專注於系統晶片核心開發的公司。我們誠摯歡迎具有不斷求新求精,勇於突破極限與挑戰,並有理想的夥伴加入我們的團隊。

 

 

  公司基本資料

 

統一編號

27638046

 

公司狀況

核准設立   (備註)

 

公司名稱

晶心科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 

 

資本總額(元)

700,000,000

 

實收資本額(元)

237,847,500

 

代表人姓名

蔡明介

 

公司所在地

新竹科學工業園區新竹市力行一路1號2樓    GPS電子地圖

 

登記機關

科技部新竹科學工業園區管理局

 

核准設立日期

094年03月14日

 

最後核准變更日期

103年06月17日

 

所營事業資料

CC01080  電子零組件製造業

I501010  產品設計業

I301010  資訊軟體服務業

I301020  資料處理服務業

F601010  智慧財產權業

F401010  國際貿易業

  研究、開發、生產、製造、及銷售下列產品:

  1.SoC平台服務(RISC CPU for embedded Proc

  essor SoC)

  (1)GENERIC PLATFORM(通用型平台)

  (2)NETWORK PLATFORM(網路平台)

  (3)MULTIMEDIA PLATFORM(多媒體平台)

  2.積體電路

  (1)含Andes CPU 之Platform SoC

  (2)其他支援Platform SoC之積體電路

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