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專訪宇威總經理王伯萍 軟性面板材料 產能蓄勢待發
於今年八月二十四日於南港展覽館開展的「Touch Taiwan」，全球最大的顯示器產業展覽盛會開幕式中，蔡英文致詞時表示，台灣面板產業縱使在國際競爭局勢下，仍保有良好的產能，政府有責任推動台灣面板產業的發展，未來將持續朝向法規鬆綁方向前進，除了吸引並留住人才，也在不降低標準的前提下加速面板業設廠環評程序。
韓國三星、LG投入軟性顯示器研究已久，經濟部日前舉行「軟性新世界、顯要新產業」誓師大會，希望透過政府與業界投資組成國家隊，打造自有技術，發展主動軟性顯示器AMOLED與國際競爭。
宇威材料科技股份有限公司總經理王伯萍表示，當初在新政府上台推動的五大產業並不包含面板業，但與其從零開始，不如環視台灣現在所擁有的產業，台灣面板業有這些能量，但有點像多頭馬車，如果投入一些資金加以推動，這就是一個機會，因此肯定經濟部提出的計劃，宇威作為軟性基材廠商也將扮演好自己的角色。他也提到，目前台灣廠商以代工為主，與國際廠商合作密切，如果要整合出台灣自己的一條龍產業鏈，相關的產線設備成本怎麼解決，如何業界整合，及如何投入更多資金積極主導，是未來需要努力的方向。
軟性面板方興未艾 宇威材料乘風而起
王伯萍是美國麻州大學高分子化學博士，畢業後在美國任職於全球化工大廠AkzoNobel長達七年，之後受邀回台灣進入工研院化工所，爾後因緣際會之下先後歷練力特光電技術長、博威電子總經理、晶威光電執行長，在顯示器面板領域闖蕩多年，兩年前透過工研院顯示中心主任程章林簽線，接手FlexUPTM技術技轉，成立新創公司宇威材料科技，從零開始推動此技術的市場應用。
軟性顯示器成為未來面板界的潮流，宇威自2014年獲工研院FlexUPTM軟性基材技術技轉以來，便一直受到各界的關注，除了致力於發展技術商品化的過程，也包含塗層材料配方的研究，營業項目包括軟性片材銷售、功能性樹脂(Polyimide)與離型層(DBL)材料銷售、應用技術服務及專利技術服務，今年成功完成客戶認證，預計明年擴大產能，進入商轉階段。
宇威與三星、LG同為全球三大軟性基材供應廠，王伯萍解釋，軟性基材的製作技術主要分為機械式取下和雷射取下，宇威透過工研院技轉的FlexUPTM軟性基材技術，以專利方法於玻璃載版上先塗上離型層，再塗上功能性樹脂層，讓使用者在上方製作電子元件後，經機械式的切割將功能性樹脂層連同電子元件從玻璃載板取下，完成多用途軟性電子基材的製作，能被運用於生產軟性有機發光顯示幕(PMOLED、AMOLED、OLED Lighting)、軟性電子紙(AMEPD)、液晶顯示器(AMLCD)、觸控式螢幕(Touch Sensor)、數位X光感測器(DR)與薄膜太陽能電池等應用領域。
王伯萍補充，相較於沒有離型層，使用雷射取下的競爭對手，FlexUPTM測試結果良率更高、產製速度加快四成，且機械切割的設備只有雷射取下設備價格的十分之一，也不會有雷射氣化分離，造成表面光學不均勻的問題，不僅大幅提升客戶效率也降低設備成本，且宇威是唯一一家軟性基材製程中，掌握此技術的公司，具有很大的競爭優勢。
大尺寸AMOLED邁向商轉 小尺寸PMOLED無縫接軌
有機發光二極體(OLED)具有自主發光的特性，並依驅動方式分為，適合用在大尺寸的主動式(AMOLED) ，及小尺寸顯示器的被動式(PMOLED)，工研院顯示中心副主任李正中解釋，兩者的區別在於因為主動式具有電晶體，可以主動開關發光二極體，因此可以做出較高解析度與大面積的面板，如果沒有電晶體的話就適合做成小尺寸的應用，兩者互不衝突。
李正中補充，目前軟性AMOLED技術已與廠商開始洽談合作，由於設廠及商業化量產良率的要求，且應用於手機或平板需要的軟性面板保護層技術仍在突破，預計需要兩到三年的時間開始商轉，由於穿戴式裝置市場需求，國內有軟性面板材料廠商先著眼穿戴式裝置廠商訂單，因為面板不用太大，只需要特殊造型，比較適合PMOLED，且相關技術已經成熟，針對市場的需要，業者也開始投資，且投資額度也不高，只要材料到位，軟性PMOLED的商業量產速度就會比AMOLED還快。
搶佔穿戴式客戶 證明量產能力
因此著眼於現在，宇威材料科技先從穿戴式裝置面板需求創造營收，再展望未來AMOLED的發展，王伯萍提到，穿戴式裝置如運動通訊手環、手錶的全球市場從2014年到2015年呈三倍數的成長，在OLED的運用中，運用於穿戴式裝置的PMOLED，相較於AMOLED技術發展較為成熟，AMOLED仍有許多技術需要克服，如產品的良率和量產價格等，兩年內市場發酵的機會不大，因此對於宇威而言，明年會先從穿戴式裝置市場切入。
王伯萍表示，目前國內配合設備廠商共同推廣FlexUPTM技術，初步統計每月只要八百片的產能，就可以達到損益兩平，目前客戶已敲定為PMOLED全世界第一和第二大的錸寶科技、智晶光電，產品均已通過測試及認證，年底生產設備就定位後，計劃投入產能分別有每月五千片以上，期望將來透過軟性PMOLED案例的成功，證明宇威具有將軟性基材技術商品化的能力，並且能投入商業量產，創造營收。
宇威目前資本額1.13億元，預計第四季增資1億元，用於興建材料合成廠房及營運需求，以因應明年錸寶、智晶PMOLED投產後材料供貨需求，對於海外市場，王伯萍表示，目前預計以代理的方式銷售軟性材料，年底布局將全數就定位，主攻包含大陸的海外市場。
宇威軟性基板 掀摺疊手機新浪潮
智慧型手機市場成長趨緩，搭載著可撓式軟性顯示器的摺疊式手機，讓業者有機會以革命性的新款設計再掀購機潮。
今年MWC全球通訊大會，三星以S7 Edge旗艦機，透露出智慧手機設計已從過去只在機殼或周邊配件的小小改變，邁向根本性全新變革的重要訊息。這項賣點將讓消費者眼睛一亮，並樂意掏荷包買單。
宇威材料科技與三星、LG同為全球三大軟性基板供應廠，三星及LG的手機將靠軟性顯示器翻身，宇威則是立場中立的材料供應商。協理李中禕表示，宇威103年8月成立，為工研院的衍生新創公司，主力產品為多用途軟性電子基材，可應用在觸控、液晶、PM與AMOLED、電子紙與太陽能領域。
總經理王伯萍表示，宇威承襲影像顯示科技中心（DTC）獨創的軟性基板技術，產品為生產軟性有機發光顯示幕（PM及AMOLED、OLED Lighting）、液晶顯示器（AMLCD）、觸控式螢幕（Touch Sensor）、數位X光感測器（DR）與薄膜太陽能電池的關鍵材料。除了銷售FlexUP軟性片材，還有功能性樹脂（PI）與離型層材料（DBL），以及FlexUP應用技術解決方案與專利授權。宇威採用FlexUP技術，製造軟性光電與電子元件的軟性基材。李中禕表示，以專利方法將離型層製作在玻璃載板，並以精密塗布以功能性樹脂製作出厚僅15um的薄膜，並達到平整度、光學、透明度及耐溫逾450度的嚴格要求，且相容於片對片（Sheet to Sheet）傳送生產設備與製程。
軟性基材將取代厚重易碎的玻璃，實現摺疊式手機的軟性顯示，一直是顯示器業者的目標，而其關鍵則在於可量產化的軟性基材，宇威研發有成，今年將進行資源的整合，乘著這股風潮營運高飛。
面板革命！可折、可彎 「軟螢幕」挑戰市場你以為面板只能是硬的嗎？工研院從潤餅皮的概念中，研發出一款「軟性螢幕」在玻璃上塗上一層軟塑膠基板，上頭在裝載觸控感應器，厚度既薄又可彎、可折，這樣的軟性面板，已經應用在穿戴裝置上，預估未來5-8年後，整體商機可達700億美金。
工研院影像顯示科技中心主任程章林：「它是多點觸控的。」
手指頭輕點螢幕，有動態影像不稀奇，特別的是它可以彎曲。工研院影像顯示科技中心主任程章林：「傳統上的觸控，是兩片玻璃去對貼，可是硬的貼硬的，事實上是非常困難的，而且良率比較差，如果是軟的，一層觸控薄膜貼上去的話，那良率會相當高效率會相當高，那麼產能也會提高。」
取自潤餅皮的靈機一現，工研院研發出在玻璃上塗了一層軟塑膠基板，上頭還有厚度僅僅0.01-0.02微米的觸控感應器，讓面板可以彎曲、折疊甚至收捲都沒有問題。
也讓，面板產業正式從硬走向軟時代，目前韓國三星自產的軟性面板，佔整體AMOLED手機出貨的0.1%，LG也積極突破技術邁向小規模量產。宇威材料科技董事長王伯萍：「五年到八年之間，軟性面板的成長是倍數的話，應該大概在700億美金的規模，現在炒作最兇的應該是穿戴式產品，那這塊來講應該是切入最快的。」
跳出現有的玻璃基板，不怕摔也不怕折，軟性面板的柔軟特性可以大大利用在穿戴裝置或手持裝置上，讓螢幕不再硬邦邦。
工研院技轉宇威 助攻穿戴商機
看準與物聯網及穿戴式裝置龐大需求及商機，工研院宣布其經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUPTM）技轉宇威材料科技，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球高度成長的腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。
工研院董事長蔡清彥指出，為了提供人體工學設計的穿戴式裝置，因此各家廠商積極發展軟性電子的研發，也帶動軟性顯示產品成未來的顯學。宇威材料也是國內首創生產軟性基材的專業廠商，相關技術未來可廣泛應用在電子紙、觸控、數位X光片、OLED照明等領域。
宇威材料董事長王伯萍表示，目前包括台灣的面板廠、電子紙製造廠都跟威宇洽談相關的合作計劃，發展相關的產品，如輕薄可彎曲更能符合人體工學的穿戴式產品、「打開是平板、摺疊是手機」的智慧手持裝置以及輕薄耐撞擊的電子紙應用產品。
對於觸控產業而言，利用軟性基板耐高溫的特性，未來應用穿載式產品、車用與醫療的利基市場，王伯萍說，利用客戶目前有的產線合作生產軟性基材，減少初期導入產線建置的時間及成本，宇威成立後預計將帶動超過10億台幣的相關投資。
公司簡介
宇威材料科技股份有限公司(FlexUP Technologies Corp.)（以下簡稱宇威材料科技），宇威材料科技於民國103年8月26日核准設立，主要從事多用途軟性電子基材之生產製造及銷售業務。
宇威材料科技為一從工研院spin-off之團隊所成立的一家新創公司，其發展之緣起如下 :
2006年初工研院將電子所(ERSO)執行的平面顯示器技術開發計畫重整，正式成立影像顯示科技中心(Display Technology Center, DTC)，不但負責整合工研院內各影像顯示計畫之相關資源，更領先業界將發展重點放在新世代軟性顯示技術開發。
2008年成功開發出多用途軟性電子基材技術(FlexUPTM)，並以AMOLED進行驗證，成功展示國內第一片應用塑膠基板的AMOLED顯示模組。
2010年FlexUPTM同時榮獲WSJ(Wall Street Journal)的科技創新金獎與百大科技獎(R&D100)。
2014年有鑑於台灣顯示器產業遭受韓國廠商技術領先及面臨其他國家資本密集競爭之威脅，及軟性電子/顯示時代之來臨，希望能以獨創之軟性基板技術，由原創技術團隊成立軟性基材的供應公司，以滿足日益龐大的市場需求及商機。
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