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阿托科技銅電解液 半導體電鍍製程優選
阿托科技半導體部門在SEMICON Taiwan 2021攤位K2276，展出Spherolyte Cu UF 5、Spherolyte Cu UF 3、Promobond AP2、Cu to Cu Direct Bonding、Xenolyte Ni TR、NEAP與ppfPrep等產品。

做為特種化學品技術領先品牌及創新的市場領導者，阿托科技推出Spherolyte Cu UF 3和Spherolyte Cu UF 5，使RDL╱Pillar銅沉積具有絕對可靠性、完美均勻性及出色的性能，為半導體行業的下一代技術產品，對於即將到來的封裝設計（如FOWLP）中占有重要地位，再度以顛覆性的創新，引領市場新標準。

阿托科技表示，銅沉積在銅柱和再分佈層的製程，保證了極純淨和改進的銅沉積物的物理強度，並且導致最佳共面性、降低Void形成、最高可靠性，並允許銅柱形狀的控制。

阿托科技為特種化學品技術專業公司及先進電鍍解決方案供應商，提供特種化學品、設備、服務和軟體，滿足不同終端市場的需求，包括智慧手機與各種消費電子產品、通信基礎設施與電腦，以及汽車、重型機械與家用電器等眾多業務領域和消費應用。

阿托科技是由4,000位專家組成的國際企業，全球有擁有近2,300項有效專利 （已授予和正在申請中），共有1,900項關於化學製程、400項關於設備。經營遍布全球40多國，設有15個技術中心、15座化學生產廠和2座設備工廠。100多年來一直走在化學品和電鍍業的前線，為全球9,000多個客戶提供全方位服務。

阿托的電子╱印刷電路板事業部及通用五金電鍍事業部，核心業務包含化學、設備與服務。電子事業部包含表面處理、除膠渣和金屬化、電鍍、最終表面處理、半導體技術、與設備部門；通用五金電鍍事業部包含了前處理、耐腐蝕塗層、裝飾性、塑膠電鍍、耐磨塗層、塗漆處理技術、與設備部門。

阿托持續投入研發，提供最新的永續產品，透過遍布全球的技術中心網路，提供開創性產品和無人可比的現場支援服務，成為客戶心目中最有價值的合作夥伴；透過一系列化學產品、製程與設備，提供全方位的服務，共創雙贏局面。


阿托專精封裝製程 銅柱電鍍技術優異
國際大廠阿托科技(Atotech Taiwan)近年來積極佈局半導體封裝技術，包括覆晶封裝銅柱電鍍(Cu Pillar)、銅線路重佈電鍍(Cu RDL)、矽穿孔電鍍(TSV)，以及無電鍍鎳鈀金(E'less Ni/Pd/Au )等領域；其中銅柱電鍍之速率可達到同業2倍以上，且不論在平整性、均勻性方面的表現也甚為優異。製程可兼容於市場使用之各式設備，在無須增加投資設備成本的前提下，可大幅增加客戶之產能，目前已導入封裝相關客戶進行認證。

　　阿托科技指出，行動通訊設備如智慧型手機、平板電腦及穿戴式裝置的需求日益增加，直接帶動覆晶(Flip Chip)及晶圓級封裝(WL P)的需求大幅成長；同時市場也預期產品開發主軸將走向輕量、微小化，預料將帶動3D-IC技術的發展以符合需求。然而整體製程成本始終居高不下，封裝大廠無不戮力找尋可行之低成本取代方案，例如：POP、Fan- Out等，也間接對於銅柱及線路重佈的需求起了推波助瀾的助力。此外，產品多工的需求也直接影響佈線密度，當然對電鍍技術的挑戰也顯著明顯。

　　阿托提供先進晶圓表面金屬化所需之化學產品與製程技術，產品涵蓋面包括線路互連(Interconnection)、晶片間的接合(Bonding) 到晶圓級的封裝技術(WLP)。電鍍及化學鍍技術可提供銅、鎳、金、鈀和錫等金屬層，其應用範疇涵蓋鑲嵌電鍍、3DIC矽穿孔(TSV) 、銅線路( Cu RDL)、銅柱電鍍( Cu Pillar)及承墊表面處理與金屬化(Pad metallization)。除了專精於先進封裝製程領域，同時能夠提供藥水與設備，更在技術上能完整支援客戶，是可信賴得最佳解決方案。


阿托科技TPCA Impact研究 業界矚
阿托科技（ATOTECH）今年TPCA Impact研討會發表二篇論文：1、先進盲孔填銅製程，應用於改善載板單元內，厚度分佈的均勻性；2、半加成製程中非咬蝕性乾膜附著促進劑：先進乾膜前處理，受到市場關注。

　　阿托科技表示，以雷射鑽孔的微盲孔（BMV）和填銅，是生產高密度互連板的標準技術，為提供可靠的互連密度及封裝載板最佳的焊錫表面附著力，採用盲孔填銅技術，製程必須使微盲孔無空洞及包孔，表面鍍銅厚度愈薄愈好。

　　為求更細的線寬和線距，已從全板鍍銅，演變到線路鍍銅，盲孔填銅必須能應用於疊置式微盲孔結構，填銅後表面須光滑平整；IC載板技術的助劑藉由線路鍍銅方式，以半加成法（SAP），可生產極細的線寬及線距，適用於10μm線寬/線距結構。

　因應未來IC封裝基板路線要求乾膜線寬及線距將低於5/5μm，在半加成流程（SAP），化學銅層厚度薄到約0.5微米，乾膜前處理已不能再蝕刻化學銅表面。阿托科技開發替代方案，以非蝕刻型附著促進劑（NEAP）的乾膜前處理，成功生產出線寬/線距10/10μm以下的線路圖案，良率較傳統硫酸清潔製程高。

　　此外，推出應用在電鍍填銅、疊置式微盲孔結構填銅的批量生產系統；針對較低銅厚要求，以新製程來改善微盲孔填銅和單位內厚度分佈均勻性，在垂直升降式設備及垂直輸送連續鍍銅設備也有亮麗的成果。


公司簡介
阿托科技股份有限公司 (ATOTECH TAIWAN LTD.) 為法國最大企業道達爾石油集團 (TOTAL) 旗下在台灣的子公司，係全球最大的化學原料、製程技術和專用設備的供應商，提供化學製程技術、化學品、設備和服務給晶元製造、IC封裝、導線架、電路板、電子零組件、航空、車輛、金屬加工等產業。全球共有38個分公司，提供世界各地的客戶最新的技術和最好的產品和服務。

阿托科技總部設於台北，在桃園、高雄及觀音等地設有分公司及生產工廠，亦在2004年獲經濟部審核通過「鼓勵外商在台設立研發中心專案」成立先進技術研發中心。 2008年在高雄成立第二座先進技術研發中心，於2009初正式開幕啟用。

 

 

 

公司基本資料