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康善生技推創新癌症檢測產品

癌症可怕?若能在腫瘤出現臨床症狀前提早檢測預知,或是在腫瘤訊號出現初期就能檢測出,進而設法抑制可能產生的腫瘤風險,將讓癌症治療不再措手不及;2019年成立的康善生技以專利的腫瘤生長環境檢測創新技術,提供不同階段的癌症風險評估、癌症復發與轉移監控,預料將帶來腫瘤風險降低與腫瘤治療上革命性的影響。

 

預防勝於治療是現代醫學的主流思維,而找到解決問題的關鍵,將有事半功倍效果。當前全球檢測癌症多從癌細胞下手,但當癌細胞夠大到可以檢測出來時,癌症已在體內佔上風,因此,康善生技的專利技術關注癌細胞生長環境,在癌細胞啟動生長前,透過了解與改善免疫及組織修復功能,維持健康狀態。

 

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和碩旗下 晶碩斥資27億蓋新廠

和碩集團旗下隱形眼鏡廠晶碩,為了營運規模擴充,總計將斥資27.4億元於桃園大溪蓋新廠,預計9月動土,最快2022年完成包裝產線建置並開始出貨,產能將較目前提升五成,積極搶攻兩岸市占。

 

晶碩昨日公告將投資12.68億元蓋新廠,唯根據公開說明書揭露,整體新廠若不含營運資金,預計投資金額除購置土地價款13.8億元及土建工程預算13.6億元,經評估計畫內容共計投入27.4億。

 

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亞洲生技之星—華聯生物科技

唯一涵蓋基因晶片設計、生產到檢測服務! 成功轉型的亞洲生技之星,華聯生技是亞洲唯一自主開發高密度基因檢測平台及晶片的製造商,專注於基因檢測平台的開發。舉凡產前、產後基因檢測、大眾醫學健康風險基因檢測,乃至於癌症預防用藥檢測都是目前的檢測服務項目。華聯源自於產業火車頭「臺灣工業技術研究院」,其擁有43 項國內外授權及獨有專利技術,結合華聯突破性的自主設計,是亞洲唯一具備噴射200種「高密度微量精密噴液頭」的高密度基因晶片生產平台與自動化連續式製程的自主研發原廠。晶片服務涵蓋設計、生產製造,甚至延伸到基因檢測服務。此外,華聯染色體晶片研發技術於2012年獲得國際媒體Discovery報導獲選「全球最具尖端技術」五間生技公司之一。從基因檢測的尖端技術出發,華聯在市場上的自我定位希望能從一個晶片醫材的提供者,發展成為一個完整檢測服務的把關者,以華聯自有品牌「立足台灣,布局全球」,立志成為國際級的基因檢測領導者。

 

不僅華人專屬的全方位基因檢測服務! 更有領先全球的【革新肝癌早篩檢測】技術

 

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竹科領電動車業者 赴印拓商機

看準電動車未來的商機,竹科3家電動車廠商長園、富田、合盈光電,30日在科技部次長許有進與竹科管理局長王永壯的帶領下,赴印度交流並拓展商機,期能針對台印雙方電動車產業技術發展密切交流。

 

此次由科技部率領的「產業技術交流參訪團」,首站即至有印度矽谷之稱的班加羅爾(Bangalore),參訪印度最主要的汽車製造商馬亨達集團(Mahindra & Mahindra)旗下的電動車部門。

 

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國產雷銲儲能電池聯盟成立

電動車、儲能應用時代,迎來動力鋰電池爆發性成長需求,為加速台灣電池加工業的銲接生產效能,工研院日前宣布與台勵福公司、(氵雷)杰公司、亞福儲能及達振能源等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」,共同投入「高能雷銲設備應用快速充放電儲能系統」開發,未來從電池芯到加工設備、雷射源及雷銲封裝,均由國產自製,打造一條龍式的動力電池生產供應鏈。

 

工研院雷射中心執行長曹芳海表示,動力電池對銲接技術的要求很高,過去製造商在生產工序中,根據不同的零組件會採用不同工序以及不同的銲接方法。隨著動力電池的需求不斷擴大,先進國家與車廠如德國均已導入雷射銲接於量產線大量製造生產,工研院在台南已建置雷銲示範場域,也進行智慧銲深預測的專家系統開發,所採用的先進掃描式雷射銲接技術比傳統雷射點銲可提升產能五倍以上,以面加工的方式不僅降低人工依賴度,也比單點加工更適合大規模製造,在銲接良率、導電率均有顯著提升。

 

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向上國際全力衝刺海外市場

線上博弈遊戲大廠向上國際去年斥資10億元,陸續以公開收購、私 募取得上櫃遊戲公司隆中網絡(6542)近半股權,外界揣測兩家公司 會有更進一步的業務整合。對此,向上國際董事長顧剛維指出,目前 兩家公司業務仍分開營運,暫無合作計畫,也沒有新一輪的增資計畫 。但他強調,向上接下來將積極往海外發展,目前已打進美國,未來 也將朝歐洲進軍。

 

  顧剛維指出,去年入主隆中,主要是希望往海外市場走。他表示, 至海外談洽商談合約時,除了產品獲利能力是關鍵以外,公司知名度 也是合作關鍵之一,因此入主隆中之後,對隆中、向上國際兩家公司 ,都可發揮加分效果。

 

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亞碩UVCP 獲ABF載板大廠採用

ABF載板製程難度高,欣興、南亞市占高,亞碩企業推出回掛垂直連續電鍍銅設備(UVCP),以絕佳的電鍍均勻性,成為超微細線路、盲孔填孔電鍍的首選。ABF為FCBGA載板的特用材料,用於高階電腦運算(HPC)的網通及AI相關伺服器晶片,與功率放大器(PA)同屬5G高速傳輸不可獲缺的關鍵零組件,5G帶動ABF載板廠競相擴廠,亞碩成為最大贏家。

 

  亞碩2002年投入垂直連續電鍍銅設備(VCP)研發,2004年量產,此一殺手級產品為載板、軟板及軟硬結合板的關鍵生產設備,累計銷售超過200套,至今熱度不退。亞碩濕製程設備主要有吊掛式及連續式,應用於二次銅╱一次銅╱化學銅、除膠渣及黑化處理、化學鎳金處理、軟金電鍍等製程。供應給汽車板、HDI、類載板、IC載板、軟板及軟硬複合板等PCB、軟板及載板大廠使用。

 

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