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陸普科技 鈦酸鋇鋰電池大突破
以先進Flip-Chip封裝技術應用於LED領域而研發出光紙新產品的陸普科技,其電池部門技術團隊經多年研發,終於在鈦酸鋇鋰電池上取得重大突破,使18650鈦酸鋇鋰電池容量可達3400至3750 mAh,而22650鈦酸鋇鋰電池容量可達4200至4500 mAh。目前,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池技術,正在全球多國申請專利中。

由於鋰離子電池的輸入輸出性能,主要取決於電池內部材料的結構和性能。這些電池內部材料包括負極材料、電解質、隔膜和正極材料等,其中,正極材料是最核心的關鍵材料,占據鋰電池成本的30-40%。消費類電子產品市場(筆記本電腦、平板電腦、智能手機等)的快速擴張帶來鋰電池需求的爆發式增長。

能量密度倍增

顛覆鋰鐵離子電池

陸普在負極石墨稀上有重大突破,目前市場使用之石墨稀約30至200層,增加20%電流密度,陸普的石墨稀10層以下,其在負極表面積增加20倍,電流密度在0.5 (H)x 5(W)x 5(L)cm重量60g(100%充飽電)正負極材料可增加到6000 mA/hr以上,是陸普在正負極材料添加10層以下石墨稀取得鋰離子嵌入面積變大增加電流密度優勢。陸普在鈦酸鋇結合其他微量金屬元素二次燒結,增強鈦酸鋇的鐵電性和磁滯性達到活化鋰離子在正負極中傳遞增加電流密度30%以上。

鈦酸鋇是一致性熔融化合物,其熔點為1,618℃。在此溫度以下,1,460℃以上結晶出來的鈦酸鋇屬於非鐵電的六方晶系6/mmm點群。此時,六方晶系是穩定的。


在1,460~130℃之間鈦酸鋇轉變為立方鈣鈦礦型結構。在此結構中Ti4+(鈦離子)居於O2-(氧離子)構成的氧八面體中央,Ba2+(鋇離子)則處於八個氧八面體圍成的空隙中,此時的鈦酸鋇晶體結構對稱性極高。

陸普科技運用鈦酸鋇材料的鈦酸鋇鋰電池不僅具有高功率性能、高安全性能、長壽命,更具有兩倍於一般鋰鐵離子電池的能量密度,徹底顛覆一般鋰鐵離子電池。

極高功率密度

使用壽命更長

與鋰鐵離子動力電池相比,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池具有許多優點,它具有很高的功率密度,能夠以20C的倍率放電,並具有極長的使用壽命。此外,陸普科技的鈦酸鋇鋰電池的能量密度達到280wh/kg以上,是鋰鐵離子動力電池100wh/kg的2.8倍。

以日本松下的18650鋰離子電池為例,其電池容量為3100 至3400 mAh,然而陸普科技的18650鈦酸鋇鋰電子的電池容量可達3400 至3750mAh以上,而陸普科技的22650鈦酸鋇鋰電子的電池容量更可達4200至4500 mAh以上(SGS測試報告編號HE40030A/2015與HE40027A/2015的測試報告)。

陸普科技的動力電池0.5(H) x 5(W)x 5(L)cm軟包裝4.35V/5A/60g重量(80%充飽電) ,在6串2並之下, 24V x 10A = 240Wh,重量為0.72kg,實現300Wh/kg以上。

目前,陸普科技正與台灣、中國汽車大廠以及手機大廠進行合作立項談判中,以期能把鈦酸鋇鋰電池應用到電動汽車、手機、太陽能發電廠、可攜帶電源、家庭智慧儲電系統等各種應用上。


陸普光紙 散熱效果佳
以最先進的Flip-Chip封裝技術,提供多種高能源效率及高散熱LED解決方案的陸普科技,日前研發出光紙(Lightpaper)新產品,世界前5大LED照明廠商,已有3家正在洽談中。

美國德州Rohinni公司的光紙技術遭遇到發光二極體無法做分選,因此,LEDs的規格差異很大,造成亮度無法一致的結果;在列印導體層時,LED無法均勻分布在其表面上,LED隨機散布會導致光點閃爍,或出現「星空」效果。而這些問題,陸普科技皆已克服,其光紙可撓性佳,可薄至0.5mm,更能依需求尺寸進行裁切,發出RGB光線,擁有散熱效果佳,壽命長等優勢,該產品已取得相關專利。

Flip-Chip的方式有助於體積縮小,應用於高效率、高功率LED的終極製程,該技術具有導電性佳、提高亮度等特性,廣泛應用於高效率產品的封裝製程,而陸普科技自2002年起即擁有先進的LED覆晶技術。

此外,陸普科技於2013年5月便投入動力電池研發,日前推出MLCC超級鈦酸鋇鋰電池,陸普科技研發的電池,以18650鋰電池的放電曲線,與各大廠做mAh電池容量測試比較,其中三星為2,900mAh,松下為3,200mAh,而陸普測出的結果為3,750mAh,遠勝過其他大廠,其特點在於充電15分鐘,便能達到總容量的85%,目前已可大量生產。


公司簡介
陸普科技成立於西元2001年,我們的技術核心是先進的IC封裝製程與專利,此技術比起目前的其他封裝技術更適用於最先進的LED產品。可將封裝所造成的電氣特性改變降至最低而保持IC本身的優越的電氣特性,我們將秉持著技術創新的理念,持續的發展新的製程、技術以因應新一代LED的需求。

陸普科技主要的產品是利用CSP Flip-Chip覆晶技術來生產製作LED模組,包含LED發光條(Light Bar),LED背光板(Light Board),LED模組 (LED Module),LED燈具 (MR-16, PAR-30, PAR-38...等)。

台灣為LED主要生產基地之一,但從晶圓生產、支架、螢光粉、螢光粉塗佈等都是日商日亞化所擁有之全球LED生產專利,台灣廠商在LED生產製造領域均處於被日亞化支配的不利地位。

陸普科技的專利技術採用和日亞化完全不同的技術,可以在生產成本上有效地降低不良品規格的晶粒,解決庫存問題。同時製程縮短,生產速度更快。有機會突破日亞化所控制的環境,創出具全球競爭力的產品線。

陸普科技提供客戶最佳品質的專業服務,並且願意和客戶、供應商、及員工 一起成長。 陸普科技更會傾聽客戶想要什麼及需要什麼。同時也會跟夥伴們一起分享成功!

 

 

 公司基本資料

 

統一編號

80567359

 

公司狀況

核准設立   (備註)

 

公司名稱

陸普科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 

 

資本總額(元)

60,000,000

 

實收資本額(元)

48,180,000

 

代表人姓名

王琮淇

 

公司所在地

臺北市內湖區行忠路57號4樓    GPS電子地圖

 

登記機關

臺北市政府

 

核准設立日期

092年10月17日

 

最後核准變更日期

103年11月06日

 

所營事業資料

CC01040  照明設備製造業

CC01080  電子零組件製造業

CC01110  電腦及其週邊設備製造業

CC01120  資料儲存媒體製造及複製業

E604010  機械安裝業

E605010  電腦設備安裝業

F113050  電腦及事務性機器設備批發業

F118010  資訊軟體批發業

F119010  電子材料批發業

F213030  電腦及事務性機器設備零售業

F218010  資訊軟體零售業

F219010  電子材料零售業

F401010  國際貿易業

F601010  智慧財產權業

I102010  投資顧問業

I103060  管理顧問業

JZ99050  仲介服務業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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